Universitas Mataram | Perpustakaan Fakultas Teknik

Pencarian berdasarkan :

SEMUA Pengarang Subjek ISBN/ISSN Pencarian Spesifik

Pencarian terakhir:

{{tmpObj[k].text}}

cover

PLIF CHIP TECHNOLOGIES

Edisi: -
ISBN/ISSN: 007036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810

Edisi: -
ISBN/ISSN: 007036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810

Ketersediaan1

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

cover

flip chip technologies

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810.fli.f

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-036609-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 621.3810.fli.f

Ketersediaan2

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

cover

chip scale package : design, materials, process, reliability, and application

john h. lau s.w. ricky lee

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-116508-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 676.183.lau.c

Edisi: -
ISBN/ISSN: 0-07-116508-8
Deskripsi Fisik: -
Judul Seri: -
No. Panggil: 676.183.lau.c

Ketersediaan3

Tambahkan ke dalam keranjang

Tampilkan Detail Sitasi

Hasil Pencarian

Ditemukan 3 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "john h. lau"

Permintaan membutuhkan 0,00065 detik untuk selesai

XML Result JSON Result

Saran

Penggunaan adsorben arang aktif tempurung kemiri dengan variasi ukuran butir untuk menurunkan emisi gas buang kendaraan bermotor bebahan bakar bensin

A. Basri

Digital Image Processing / Second Edition

Pratt, William K.

advanced mathematics for engineers and scientists / n Murray R. Spiegel

Spiegel, Murray R

Dasar-Dasar Mikrobiologi

Michael J. Pelczar

IDENTIFIKASI DAERAH RESAPAN AIR DAN EFEKTIFITAS SUMUR RESAPAN DI KECAMATAN MATARAM

Baiq Elsa Dwi Yantari