cover
chip scale package : design, materials, process, reliability, and application
john h. laus.w. ricky lee

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "s.w. ricky lee"
Permintaan membutuhkan 0,00033 detik untuk selesai
Saran
image
KLASIFIKASI CITRA PORNOGRAFI MENGGUNAKAN FITUR MOMENT DARI WAVELET DAN LDA
Syatir
image
analisis struktur bangunan dan gedung / panduan praktis
Panduan Praktis
image
PERBANDINGAN PENGGUNAAN AIR IRIGASI METODE KONVENSIONAL DENGAN METODE ALTERNATE WETTING AND DRYING (AWD) PADA TANAMAN PADI
RISA NADA SALSABILA
image
aquifer hydraulics : a comprehensive guide to hydrogeologic data analysis
vedat batu
image
MODEL EKSPERIMENTAL PERUBAHAN POLA KONFIGURASI DASAR PADA BELOKAN SALURAN
I D G AGUNG ARTANA PUTRA