cover
chip scale package : design, materials, process, reliability, and application
john h. laus.w. ricky lee

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Edisi
-
ISBN/ISSN
0-07-116508-8
Deskripsi Fisik
-
Judul Seri
-
No. Panggil
676.183.lau.c

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Pengarang : "s.w. ricky lee"
Permintaan membutuhkan 0,00038 detik untuk selesai
Saran
image
field effect devices and applications
david w. greve
image
Pelaksanaan Pembangunan Gedung Kuliah Fakultas Ekonomi Universitas Mataram (Laporan PKL)
Jauhr Fajrin - Syamsul Hidayat
image
Dasar-dasar perencanaan jembatan beton bertulang / Agus Iqbal Manu
Manu, Agus Iqbal
image
ANALISA KEAMANAN BENDUNGAN PENGGA TERHADAP TEKANAN AIR PORI DAN REMBESAN PASCA GEMPA
DEFI ROSIANA MARIA SIAHAAN
image
ANALISA VARIASI JUMLAH DAN JARAK ANTAR MAGNET ALAT MAGNETISASI BAHAN BAKAR TERHADAP EMISI GAS BUANG DAN KONSUMSI BAHAN BAKAR MOTOR BENSIN 4 LANGKAH SILINDER
Putu Aryana Putra