No image available for this title
Penanda Bagikan

Text

wire bonding in microelectronics materials, processes reliability and yield

^a-

Ketersediaan
#
Perpustakaan Fakultas Teknik (621.3815) 621.3815.har.w.C.1
1811143239
Tersedia
#
Perpustakaan Fakultas Teknik (621.3815) 621.3815.har.w.C.2
1811143238
Tersedia
#
Perpustakaan Fakultas Teknik (659 4) 659 4.har.w.C.3
1912146594
Tersedia
Informasi Detail
Judul Seri
processes reliability and yield
No. Panggil
621.3815.har.w
Penerbit
USA : McGraw-Hill Book Company.,
Deskripsi Fisik
^axx,908p ^BILUS ^C26 CM
Bahasa
English
ISBN/ISSN
0-07-032619-3
Klasifikasi
621.3815.har.w
Tipe Isi
-
Tipe Media
-
Tipe Pembawa
-
Edisi
^a2 ^bjilid 1
Subjek
wire bonding in microelectronics materials
Info Detail Spesifik
^a-
Pernyataan Tanggungjawab
Versi lain/terkait

Tidak tersedia versi lain

Lampiran Berkas
Tidak Ada Data
Komentar
Anda harus masuk sebelum memberikan komentar