cover
wire bonding in microelectronics materials, processes reliability and yield
gerge harman

^a-

Edisi
^a2 ^bjilid 1
ISBN/ISSN
0-07-032619-3
Deskripsi Fisik
^axx,908p ^BILUS ^C26 CM
Judul Seri
processes reliability and yield
No. Panggil
621.3815.har.w

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dari pencarian Anda melalui kata kunci: Subjek : "wire bonding in microelectronics materials"
Permintaan membutuhkan 0,00101 detik untuk selesai
Saran
image
Laporan Praktek Kerja Lapangan Pada Proyek Pembangunan Embung Jelantik Di Kabupaten Lombok Tengah (Laporan PKL)
Hary Andrianto - Muhamad Khoirul Azizi
image
OPERASI SISTEM TENAGA LISTRIK / A.N.Afandi
A.N.Afandi
image
REALISASI TEKNIK PENGEREMAN DINAMIK (DYNAMIC BRAKING) UNTUK MOTOR INDUKSI TIGA FASE MENGGUNAKAN ARDUINO UNO REALIZATION OF DYNAMIC BRAKING FOR THREE PHASE INDUCTION MOTOR USING ARDUINO UNO
Aris Widyatmoko
image
EVALUASI KUALITAS PASIR PADA SAAT MUSIM HUJAN DAN MUSIM KEMARAU DI TIGA TEMPAT PENAMBANGAN PASIR SUNGAI
Imanuel Abrianto Kosay
image
perbandingan kuat lekat berbagai variasi bentuk tulangan bambu pada beton beragregat pumice akibat adanya taburan pasir
fitriani, eny / f1a003040